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5G材料必由印特倍迅机械模切

在自动化,信息化,电子化的年代,5G不会停止发展的脚步。据统计测算,以5G基建为首的七大核心产业新基建,2020年的投资规模在21800亿左右。IHS 预计到2035年,5G在全球创造的潜在销售活动将达12.3万亿美元,并将跨越多个产业部门。

5G需要:低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料。


5G手机需要天线材料 LCP与MPI、半导体材料、导热散热材料、电磁屏蔽材料、手机后盖材料

5G基站需要基站天线、PCB、滤波器


这些材料都需要高精度高水准的模切设备

印特倍迅5G高速模切机横空出世